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| 미국 캘리포니아주 마운틴뷰에 있는 구글 본사의 모습. 구글은 19일(현지시간) 미국 반도체 기업 마벨 테크놀로지와 두 가지 칩 개발을 추진중인 것으로 알려졌다. [게티이미지] |
[헤럴드경제=도현정 기자] 구글이 미국의 반도체 기업 마벨 테크놀로지(이하 마벨)와 두 가지 칩 개발을 추진중이라는 보도가 나왔다.
로이터 통신은 19일(현지시간) 현지 정보기술 전문매체 디인포메이션을 인용해 구글이 마벨과 두 종류의 칩 개발을 논의하고 있다고 전했다.
두 칩 중 하나는 구글의 텐서처리장치(TPU)와 연동되도록 설계된 메모리 처리 장치로 전해졌다. 다른 칩은 인공지능(AI) 모델 실행에 특화한 새로운 TPU라는게 소식통의 전언이다. 양사는 이르면 내년까지 메모리 처리 장치 설계를 마무리하고, 시험 생산에 들어갈 계획이다.
구글의 TPU는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 도전하는 야심작이다. 앞서 마벨은 최근 엔비디아와 파트너십을 맺고 20억달러(약 3조원)의 투자를 받기도 했다.
마벨은 지난달 31일 “엔비디아의 ‘NV링크 퓨전’(NVLink Fusion) 기술을 통해 마벨을 엔비디아 AI 팩토리와 AI-RAN(무선접속망) 생태계에 연결하는 전략적 파트너십을 체결했다”고 발표했다. 마벨은 또 “엔비디아와 실리콘 포티닉스 기술 분야에서도 협력할 예정”이라 전했다.
한편, 마벨은 지난달 전기 신호 대신 빛을 이용해 칩과 메모리 사이 데이터 연결을 돕는 광자연결망(Photonic Fabric) 기술을 보유한 셀레스티얼 AI를 33억달러(약 4조9000억원)에 인수하는 거래를 마무리 지었다.
