리사 수 “인스팅트 가속기, 올 하반기 대량 양산”…삼성 HBM4 탑재

19일 리사 수 CEO는 서울 광화문 교보생명 본사사옥에서 배경훈 과학기술정보통신부 장관과 만났다. [공동취재단]

[헤럴드경제=박지영 기자] 취임 후 처음으로 한국에 공식 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 올해 하반기 삼성전자의 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 장착한 차세대 AI(인공지능) 가속기 인스팅트를 양산할 계획이라고 밝혔다. 그러면서 삼성전자를 ‘훌륭한 파트너(excellent partner)’라며 삼성전자 DX 부문장인 노태문 대표이사와의 미팅도 “훌륭했다(excellent)”고 말했다.

19일 리사 수 CEO는 서울 광화문 교보생명 본사사옥에서 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관과 깜짝 만남을 가진 후 기자들과 만나 이같이 말했다.

수 CEO는 ‘올 하반기 AMD의 차세대 AI 가속기인 인스팅트를 양산(mass production)하냐’는 질문에 “맞다”고 답하며 “매우 기대하고 있다”고 했다.

AMD의 인스팅트 가속기에는 그래픽처리장치(GPU) 1개당 12개의 HBM4가 들어간다. 앞서 삼성전자는 AMD가 처음으로 공식 인정한 HBM4 우선 공급업체로 지정된 바 있다. 삼성전자 파운드리와의 협력에는 웃음으로 답했다.

아울러 삼성전자를 ‘훌륭한 파트너’라고 지칭하며 “우리는 전반적으로 매우 폭넓은(broad) 파트너십을 가지고 있다”며 양사의 끈끈한 관계를 강조했다.

수 CEO는 배 부총리를 만나기 전 노태문 대표와 약 1시간 가량 만났다. 수 CEO는 노 대표이사와의 만남에 대해 “훌륭했다”며 “우리는 정말 광범위한 포트폴리오를 가지고 있다”고 답했다.

그러면서 “전체 포트폴리오를 살펴보면 이번 한국 방문이 매우 성공적이었다고 생각한다”며 “공급망 뿐 아니라 전반적으로 하이테크 분야에서 한국에 훌륭한 파트너들이 많기 때문”이라고 말했다.

이어 “데이터센터, 통신, 임베디드, 클라이언트 장치 등 AI가 어디에나 적용돼야 하는 수많은 기회가 있다”며 “한국에 이런 훌륭한 파트너들이 있는 건 매우 행운이라고 생각한다”고 말했다.