주당 800원…“배당성향 계속 확대”
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| 올 1월 세미콘 코리아 2026 행사에서 한미반도체가 선보인 전시관. [한미반도체 제공] |
[헤럴드경제=김현일 기자] 지난해 창사 이래 최고 매출을 올린 한미반도체가 역대 최대 규모의 배당금을 지급한다.
한미반도체는 2025년 회계연도 기준 주당 800원, 총 760억원의 배당금을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 2024년에 세운 최고 기록(683억원)를 뛰어넘는 수치다.
이번 배당금은 이달 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있는 주주들에게 지급한다.
한미반도체 관계자는 “이번 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획이며, 주주 환원과 기업가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다.
한미반도체는 지난해 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%로 업계 최고 수준의 수익성을 기록했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 열압착(TC) 본더 장비 시장에서 71.2%를 점유하며 글로벌 1위를 달리고 있다.
SK하이닉스와 마이크론 등을 주요 고객사로 두고 있다. 지난달 28일에는 인도 구자라트주 사난드에서 열린 마이크론의 첫 인도 반도체 공장 오픈식에도 참석하며 양사의 긴밀한 협력관계를 확인했다.
한미반도체는 지난해 6세대 HBM4 생산용 ‘TC 본더4’를 출시한 데 이어 올해 하반기 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다.
와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되는 하이브리드 본더의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다.
한미반도체는 2020년 개발한 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로 2029년 양산이 예상되는 16단 이상 HBM용 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 글로벌 고객사와 긴밀히 소통하고 있다고 밝혔다.
최근엔 세계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비로 할 수 있는 ‘BOC COB 본더’를 출시했다. 고성능 적층형 그래픽 D램(GDDR)과 적층형 낸드플래시 생산에 필요한 장비로, 인도 구자라트 공장에 공급했다.
또한, 올해 ‘빅다이 FC 본더’를 시작으로 ‘빅다이 TC 본더’, ‘다이 본더’ 등 라인업을 지속 확대해 중국과 대만의 파운드리(반도체 위탁생산), OSAT(반도체 외주 패키징 테스트) 기업으로 공급을 확대할 계획이다.
