SK하이닉스, 0.85㎜ ‘초슬림’ 321단 낸드 기반 모바일용 UFS 4.1 개발

SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 설루션 제품 UFS(Universal Flash Storage) 4.1(사진)을 개발했다고 22일 밝혔다. 512GB(기가바이트), 1TB(테라바이트) 두 가지 용량 버전으로 개발됐으며, 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고 내년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다.

이번 제품은 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 전력 효율을 7% 개선했다. 제품의 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄이는 데 성공, 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다.

SK하이닉스는 “모바일에서 온디바이스(On-device) 인공지능(AI)을 안정적으로 구현하려면 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다”며 “AI 워크로드(workload·주어진 시간 안에 처리해야 하는 작업의 종류와 양으로 대량의 데이터 처리나 데이터베이스 관련 작업)에 최적화한 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도하겠다”고 했다.

모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤(Random) 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상됐다. 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능이다. UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도도 지원한다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 SSD 제품도 연내 개발을 완료할 계획”이라고 말했다.

김민지 기자