삼성 파운드리 행사, 비공개에 축소까지…실적 부진 여파

1일 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스에서 열린 삼성 ‘SAFE 포럼 2025’ 김민지 기자

삼성전자가 지난달 초 열린 글로벌 행사의 규모를 대폭 축소한데 이어, 국내 시스템반도체 행사도 예년과 달리 협력사·관계자만 초청해 비공개로 진행했다. 파운드리 실적 부진에 따른 ‘숨 죽이기’ 차원으로 풀이된다. 삼성전자 시스템반도체 부문이 자존심을 회복하려면 두 가지가 관건이다.

삼성전자는 1일 서울 서초구 삼성 금융캠퍼스에서 ‘세이프(SAFE) 포럼 2025’를 개최했다.

당초 삼성전자는 국내에서 삼성 파운드리 포럼(이하 SFF)과 SAFE 포럼을 함께 진행해왔으나 올해는 SAFE 포럼 행사만 열고, SFF는 비공개 만찬 형식으로 최소화했다. 2016년 첫 SFF 개최 이후 9년 만에 처음이다.

행사가 축소되며 파운드리 사업 수장인 한진만 파운드리사업부장의 발표도 볼 수 없게 됐다. 대신 신종신 디자인플랫폼 개발실장이 기조 발언에서 삼성 파운드리의 기술 업데이트 현황에 대해 살짝 언급할 뿐이었다.

주요 협력사 발표도 지난해 4명에서 올해 2명으로 줄었다. 이장규 텔레칩스 대표, 박성현 리벨리온 대표가 삼성 파운드리와의 파트너십에 대해 발표했다. 삼성전자는 매년 SFF와 SAFE 포럼을 통해 차세대 파운드리 공정에 대한 로드맵을 공개해왔다.

그러나 거듭된 실적 부진으로 기술 과시가 아닌 내실 다지기에 집중하며, 앞서 공개했던 로드맵도 일부 수정에 들어갔다.

업계에 따르면 삼성전자는 최근 1.4나노 등 차세대 공정 개발 보다는 당장 수익성에 도움이 되는 2나노와 4나노 수율 개선에 투자를 집중하는 방향으로 전략을 수정했다.

당초에 삼성전자는 내년에 1.4나노 공정 양산을 시작한다는 로드맵을 공개한 바 있다. 이를 위해 원래 2분기 중 평택2공장 일부에 시험라인을 구축하려고 했으나, 최근에 이를 내년으로 잠정 연기한 것으로 알려졌다.

대신 연말 양산을 시작하는 2나노 공정에 역량을 모으고 있다. 2나노는 3나노 공정 대비 성능이 12%, 전력효율성이 25% 가량 향상된 기술이다. 현재 수율이 30~40% 까지 올라온 것으로 전해지는데, 연말까지 60% 이상으로 높여 대량 양산을 시작할 수 있도록 하는 것이 최대 과제다.

고객사 확보를 위한 영업 강화에도 박차를 가하고 있다. 3월 삼성전자는 TSMC 출신 영업·전략 전문가인 마가렛 한을 미국 파운드리 법인의 총괄 부사장으로 영입했다. 파운드리 고객사인 빅테크 기업들이 밀집한 미국 법인의 영업 역량을 키우기 위해서다.

반도체 설계를 담당하고 있는 시스템LSI사업부에게는 곧 출시되는 ‘갤럭시Z플립 7’의 흥행이 관건이다. 갤럭시Z플립7에는 삼성전자 자체 모바일 AP인 엑시노스 2500이 탑재될 예정이다. 시스템LSI사업부가 설계했고, 삼성의 3나노 파운드리 공정으로 만들어진 칩이다. 김민지 기자