삼성 HBM ‘엔비디아의 門’ 열리나

도널드 트럼프 미국 대통령이 4월 워싱턴 D.C. 백악관에서 열린 행사에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 발언을 듣고 있다. [게티이미지]

도널드 트럼프 미국 대통령이 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 반도체 ‘블랙웰(Blackwell)’을 두고 중국 수출 허용 가능성을 직접 언급하면서 고대역폭메모리(HBM)를 생산하는 삼성전자와 SK하이닉스가 입을 반사이익에 관심이 쏠린다.

엔비디아의 핵심 시장인 중국으로 AI 반도체 수출이 늘어날 경우 HBM 역시 수요 확대가 예상된다. 특히 중국 수출물량 충족을 위해 엔비디아가 삼성전자의 HBM을 앞당겨 채택할 수 있다는 분석도 나온다.

13일 외신에 따르면 트럼프 대통령은 11일 기자회견에서 “엔비디아가 블랙웰의 성능을 30~50% 낮춘다면 중국 판매를 허용할 수 있다”고 말했다.

블랙웰은 이전 세대인 호퍼(Hopper)보다 더 강력한 성능을 자랑하는 최신 AI 가속기다. 지난달 중국 수출이 재개된 엔비디아의 H20은 호퍼 기반의 구형 제품으로, 블랙웰보다 성능은 낮다.

탑재되는 HBM 세대에서도 차이가 있다. H20에는 4세대 고대역폭메모리인 HBM3 8단 제품 6개가 들어갔지만 블랙웰 기반의 AI 가속기에는 현재 HBM 시장의 주류인 5세대 제품 HBM3E가 탑재된다.

앞서 엔비디아는 미국 행정부의 중국 수출 규제를 피하기 위해 블랙웰 기반의 저사양 AI 가속기 ‘B20’을 개발하고 수출을 준비해왔다. 최신 AI 가속기 ‘B200’보다 성능을 낮춘 중국 전용 제품이다. 여기에는 HBM3E 8단 제품이 탑재될 전망이다.

트럼프 대통령의 발언으로 블랙웰 기반 AI 가속기의 대중 수출 청신호가 켜지면서 엔비디아의 중국 매출이 다시 반등할 것으로 업계는 내다보고 있다. 동시에 엔비디아 AI 가속기에 HBM을 납품하는 국내 메모리 반도체 기업들의 간접 수혜도 예상된다.

특히 삼성전자의 엔비디아 공급망 진입 시기가 앞당겨질 지가 최대 관심사다. 삼성전자는 아직 엔비디아에 HBM3E 제품을 납품하지 못하고 있다.

SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E를 사실상 독점 공급하고 있지만 향후 중국발 저사양 AI 칩 수요가 크게 늘어나면 엔비디아가 필요로 하는 양을 맞추기 어려울 것으로 업계는 보고 있다. 엔비디아가 중국 수요 충족을 위해 삼성전자의 HBM3E까지 복수 채택할 것이란 전망이 나오는 이유다.

앞서 삼성전자는 엔비디아의 중국용 H20 칩에 HBM3 8단 제품을 공급한 이력이 있다. HBM3E 납품이 지연되는 상황에서 그나마 중국으로 수출되는 H20용 HBM3로 일부 매출을 거뒀다.

H20은 올 4월 트럼프 대통령의 규제로 중국 수출이 막혔으나 3개월 만인 지난달 다시 허용됐다. H20 수출 재개로 삼성전자의 수혜가 예상됐으나 이번엔 중국 정부가 H20 사용 자제령을 내리면서 기대감이 당초보다 약해진 상황이다. 블룸버그에 따르면 중국은 자국 기업들에게 엔비디아의 H20 사용을 자제하라고 지시했다.

다만 중국이 아직 엔비디아의 AI 가속기를 대체할 만한 제품을 만들지 못하고 있어 당분간 엔비디아의 최신 제품에 대한 의존도는 계속될 전망이다.

미국 경제매체 CNBC에 따르면 컨설팅업체 DGA-올브라이트 스톤브릿지 그룹의 중국 담당 폴 트리오라 부사장은 “화웨이의 ‘어센드(Ascend)’가 아직 엔비디아의 블랙웰을 대체할 능력을 갖추지 못했다”며 “성능을 낮춘 블랙웰 기반의 칩이 중국 수출 승인을 받게 되면 큰 이슈가 될 것”이라고 전망했다.

이재용 삼성전자 회장이 현재 미국에 체류 중인 만큼 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 회동을 통해 HBM3E는 물론 6세대 제품인 HBM4의 공급 시기와 규모를 조기에 결정지을 수 있다는 기대감도 나온다.

김현일 기자