삼성전기·LG이노텍, ‘KPCA Show 2025’서 차세대 기판기술 선봬

‘KPCA Show2025’에 참가한 삼성전기·LG이노텍 전시부스 [삼성전기·LG이노텍 제공]

국내에서 차세대 반도체 기판 시장을 이끌고 있는 삼성전기와 LG이노텍이 ‘KPCA show 2025’에서 차세대 기판 기술을 선보인다고 3일 밝혔다.

국내 최대 규모 PCB(인쇄회로기판)·반도체패키징 전문 전시회인 KPCA show는 올해 22회째로 인천 송도 컨벤시아에서 3일부터 5일까지 열리며, 국내외 240여개 업체가 참여했다.

삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 ▷어드밴스드 패키지기판존 ▷AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FC-BGA(반도체 패키지기판)의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FC-BGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다.

또 반도체 고성능화에 대응해 ▷실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술 ▷SoC(System on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 코패키지(Co-Package) 기판 등을 선보인다.

특히 삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다.

AI & 전장 패키지기판존에서는 ▷글로벌 시장점유율 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) ▷자동차용 고신뢰성 FC-BGA ▷AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판 ▷수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다.

LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 코퍼 포스트(구리 기둥), 고부가 반도체용 기판 FC-BGA, 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 혁신 제품과 기술을 전시한다.

특히 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 전시 부스 앞 하이라이트 존에서 선보일 계획이다. 차세대 반도체용 부품 성장동력으로 꼽히는 FC-BGA도 하이라이트존에서 선보인다. 이번 전시에선 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 AI·데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플이 최초로 공개된다.

혁신 기술 존에선 차세대 고부가 기판 제품의 고질적 문제인 기판의 휨 현상, 신호 전달력 저하 현상 등을 개선하는 핵심 기술들을 소개한다. 코어층 위아래로 절연층을 쌓아 올리는 멀티레이어코어(MLC) 기판 기술, 코어층 소재를 유리로 대체해 연말 시제품 생산을 목표로 하고 있는 유리기판 기술 등이 포함됐다.

이밖에 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름(COF), 2메탈COF 등 디스플레이용 기판도 만나볼 수 있다. 박혜원 기자