‘2.5D 패키징’용 ‘빅다이 FC본더’ 출시
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| 한미반도체의 신규 시스템반도체 패키징장비 ‘빅다이 FC본더’. |
한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)에서 시스템반도체 패키징장비로 영역을 확대한다.
이 회사는 AI 반도체용 신장비 ‘빅다이 FC본더’를 출시하고 글로벌 공급에 나선다고 22일 밝혔다.
이로써 AI 반도체 시장에서 HBM에 이어 시스템반도체인 ‘2.5D 패키징’ 시장으로 진출하게 됐다. 한미반도체는 HBM용 TC본더에서 세계 1위 기술력을 바탕으로 FC(Flip Chip)본더 시장에서 점유율 확대를 기대하고 있다.
신제품 ‘빅다이 FC본더’는 75mm×75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 기존 범용반도체 패키징 크기인 20mm×20mm보다 넓은 면적을 처리할 수 있다. 이는 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다.
회사 측은 “현재 시스템반도체 업계는 칩렛기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징기술”이라며 “칩 간 대역폭 확장, 전송속도 향상, 전력효율 개선을 동시에 실현해준다”고 설명했다.
TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적 2.5D 패키징 기술이다. AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 기술로 자리잡았다. 엔비디아, AMD 등 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다.
한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규장비 ‘2.5D 빅다이 TC본더’도 내년 상반기 출시할 계획이다. 이를 통해 첨단 패키징시장에서 경쟁력을 강화할 방침이다.
한미반도체 곽동신 회장은 “빅다이 FC본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입될 예정”이라며 “신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 제품라인이 강화됐다. 메모리뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 고객사에도 AI 반도체 수요에 부응하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.
반도체 첨단 패키징시장은 2024년 460억달러(약 64조원)에서 2030년 794억달러(약 110조원)로 연평균 9.5% 성장할 것으로 전망된다.
