LG화학, 차세대 반도체 패키징용 ‘액상 PID’ 개발

‘칩·기판 연결’ 미세 회로 형성 감광성 절연재
글로벌 반도체사와 협업
필름 PID 개발도 속도
AI·고성능 반도체 시장 본격 공략

LG화학이 개발한 반도체 패키징용 액상 PID. [LG화학 제공]

[헤럴드경제=박혜원 기자] LG화학이 첨단 반도체 패키징 핵심 소재 ‘액상 PID(Photo Imageable Dielectric)’ 개발을 완료하고, 필름 PID 개발에도 속도를 내고 있다. 이를 기반으로 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장을 본격적으로 공략한다는 계획이다.

29일 LG화학은 액상 PID 개발을 완료하면서 그간 일본 소재 업체들이 주도해왔던 PID 시장을 본격적으로 공략하게 됐다고 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 반도체칩뿐 아니라 반도체 기판도 대형화하고 미세 회로 구현이 중요해지면서 최근 더욱 수요가 커진 소재다.

LG화학이 개발한 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화된다. 또 수축·흡수율이 낮아 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제에도 대응할 수 있도록 했다.

LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 디스플레이·반도체·자동차 등 전자소재 분야에서 축적해온 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발을 완료, 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 통한 개발에 나서고 있다.

LG화학은 나아가 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발에도 속도를 높이고 있다. LG화학이 개발 중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있다. 또 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 온도 변화에도 타격이 없도록 했다. 기존 기판 업체들이 사용 중인 라이네이션 장비를 그대로 적용할 수 있어 별도의 공정 변경이 필요 없다.

신학철 LG화학 부회장은 “LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다”며 “단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것”이라고 말했다.