中 화웨이, 첨단 AI칩 생산 내년에 두배로 늘린다

지난 2023년 중국 베이징 플래그십 매장에서 고객들이 화웨이가 출시한 신제품을 살펴보고 있다. 화웨이는 내년 주력 인공지능(AI) 칩 생산량을 올해보다 2배로 늘리겠다고 밝혔다.[게티이미지]

[헤럴드경제=도현정 기자]중국의 대표적인 반도체기업 화웨이가 내년 주력인 첨단 인공지능(AI) 칩 생산을 올해의 두 배로 늘리기로 했다.

블룸버그통신은 30일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 화웨이가 주력인 ‘910C 어센드’ 칩을 내년에 약 60만개 만들 계획이라 밝혔다. 이는 미국의 제재로 생산에 어려움을 겪었던 올해 생산량의 2배 수준이다.

화웨이는 또 내년에 출시될 910C 후속작과 950DT 등 어센드 제품 라인을 위한 다이(die) 생산량을 160만개 수준으로 늘릴 계획이다. 올해는 100만개에서 60% 가량 증가한 수치다. 다이는 칩 회로를 담는 기본적인 실리콘 부품을 의미한다. 이는 화웨이의 재고 상태와 내부적 수율 추정치 등을 반영한 전망이다.

블룸버그는 화웨이가 이러한 목표를 달성할 경우 이는 기술적 돌파를 의미한다고 주목했다. 중국이 내세운 반도체 자립이 기술적 장애를 맞아 주춤했으나 돌파구를 찾았다는 뜻으로 해석했다.

알리바바나 딥시크 등 중국 업체들은 AI 서비스 개발·운영을 위해 AI 칩 수백만개를 필요로 하고 있다. 지난해 미국 반도체기업 엔비디아의 H20 칩 판매량만 100만개 가량으로 추정되는 상황이다.

반도체 시장은 미중 무역분쟁의 여파로 변곡점을 맞고 있다. 양국의 기술 패권 경쟁이 치열해지는 가운데, 중국이 반도체 자립을 내세워 산업 발전에 속도를 내고 있다. 미국은 올해 엔비디아의 H20 대중국 수출을 막았다 다시 풀어준 바 있다. 최근에는 중국이 자국 기업들에 엔비디아의 칩을 사용하지 않도록 압박하고 있다.

이에 화웨이는 기존의 생산계획 비밀주의 정책을 접고, 최근 이례적으로 3개년 비전을 공개하기도 했다. 2028년까지 단계적으로 어센드 계열 950·960·970 등을 선보인다는 것이다.

중국 기업들이 앞다퉈 반도체 생산 증대를 내세우고 있지만, 수율 등을 감안하면 현실성이 떨어진다는 지적도 있다. 미국 시장조사업체 번스타인은 반도체 하나의 성능을 놓고 보면 화웨이가 엔비디아에 뒤진다며, 어센드 950의 성능은 엔비디아의 차세대 VR200 슈퍼 칩의 6%에 불과하다고 밝히기도 했다.