엔비디아 차세대 CPU 탑재
메모리 3사, 소캠 경쟁 본격화
메모리 3사, 소캠 경쟁 본격화
인공지능(AI) 메모리 반도체 수요가 급증하는 가운데 고대역폭 메모리(HBM)에 이어 소캠(SOCAMM)이 엔비디아 납품 경쟁의 새로운 축으로 등장했다.
소캠은 저전력 D램으로 구성된 엔비디아의 AI 서버용 메모리 모듈이다. 전력 소모가 많은 AI 서버에 들어가 소비 전력을 절감하는 역할을 한다.
HBM 시장은 SK하이닉스가 압도적인 지배력을 갖고 있지만 소캠은 이제 막 태동해 메모리 3사의 새로운 격전지로 꼽힌다.
17일 업계에 따르면 엔비디아는 내년에 선보일 차세대 중앙처리장치(CPU) ‘베라(Vera)’에 소캠을 탑재할 계획이다.
메모리 품귀 현상을 빚는 상황에서 엔비디아용 소캠 수요까지 가세하면 ‘메모리 슈퍼사이클’이 더욱 강력해질 것이란 관측이 나온다.
앞서 엔비디아는 마이크론으로부터 1세대 소캠을 사실상 독점 공급 받았으나 기술적 문제로 탑재를 연기했다. 2세대 소캠 탑재로 계획을 변경하면서 삼성전자와 SK하이닉스에게도 물량을 배정했다. 국내 메모리 업체들로선 HBM에 이어 엔비디아 공급망을 선점할 기회로 꼽힌다.
HBM이 여러 개의 D램을 수직으로 쌓은 제품이라면 소캠은 여러 개의 저전력 D램(LPDDR)을 묶은 모듈 제품이다. HBM은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 옆에 붙어 빠른 연산을 돕고, 소캠은 CPU와 결합해 소비전력 절감에 기여한다.
현재 엔비디아의 최신 GPU인 ‘블랙웰(Blackwell)’에 이어 차세대 ‘루빈(Rubin)’을 두고 메모리 3사의 HBM4 공급 경쟁이 한창인 가운데 소캠은 ‘그레이스(Grace)’ CPU의 후속 제품인 ‘베라’를 겨냥하고 있다.
앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난해 5월 콘퍼런스 콜에서 “그레이스 CPU가 채택한 메모리는 LPDDR”이라며 “(LPDDR을 통해) 전력 사용을 줄일 수 있다”고 강조하기도 했다.
젠슨 황 CEO의 말대로 기존 그레이스 CPU에는 16개의 LPDDR D램이 장착된 반면, 베라 CPU는 4개의 LPDDR5X로 구성된 소캠 모듈 4개가 탑재된다. 이전보다 차지하는 면적이 줄어들 뿐만 아니라 탈부착도 가능해 메모리 교체가 용이한 점이 특징이다.
이런 특성 때문에 소캠은 갈수록 저전력, 소형화 요구가 커지는 AI 시대에 HBM 못지 않은 인기를 누릴 것으로 예상된다. 특히 젠슨 황 CEO가 전력 효율화에 관심이 높은 만큼 저전력에 특화한 LPDDR 기반의 소캠은 최적의 제품으로 꼽힌다.
메모리 3사는 올 3월 미국 캘리포나주에서 열린 엔비디아 GTC 2025에서 나란히 소캠을 전시한 바 있다. 특히, 삼성전자는 6월 공시한 지속가능경영보고서를 통해 “LPDDR 기반 서버용 모듈인 소캠2를 개발 중”이라고 밝혀 시장 선점 의지를 드러냈다.
반도체 업계는 주로 스마트폰, PC에 들어갔던 LPDDR이 이제 AI 서버 시장에서도 각광을 받으면서 메모리 3사의 경쟁은 물론 범용 D램 시장 전반의 수급난을 가속화할 것으로 내다보고 있다. 김현일 기자
