SK하이닉스 곽노정 “HBM4 성능·속도 충족, 양산성도 확보”

29일 3분기 실적발표서 추가 발표할듯
“내년 메모리 업황 나쁘지 않을 것”

곽노정 SK하이닉스 사장이 22일 서울 강남구 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘제18회 반도체의 날’ 기념식에 앞서 기자들의 질문에 답하고 있다. 박지영 기자

[헤럴드경제=김진 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 22일 엔비디아 등 주요 고객사를 대상으로 한 6세대 고대역폭 메모리 HBM4 양산 공급 시점에 대해 “고객들이 원하는 성능·속도 기준은 다 충족했고 양산성도 확보했다”고 밝혔다.

곽 사장은 이날 오후 서울 강남구 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 ‘제18회 반도체의 날’ 기념식에 앞서 취재진을 만나 “(지금까지 수립한 계획을) 순조롭게 진행 중이다. 다음 주 실적 발표할 때 자세한 내용을 말씀드릴 것”이라며 이같이 말했다.

곽 사장의 발언은 엔비디아를 비롯한 고객사들과의 내년 물량 협상이 막바지에 다다랐다는 점을 시사한 것으로 해석된다.

HBM은 여러 개의 D램을 쌓아서 만든 AI 칩의 필수 메모리다. 시장의 주류는 HBM3E(5세대)지만 내년부터는 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재됨에 따라 HBM4가 새로운 격전지로 떠오를 전망이다.

SK하이닉스는 메모리 3사 중 가장 먼저 HBM4 양산 준비를 마쳤다. 오는 29일에는 3분기 실적발표를 할 예정으로, 이 자리에서 HBM 물량 협상 계획과 향후 전략 등을 밝힐 것으로 보인다.

곽 사장은 이날 “지금 주가를 이야기하기에는 적절하지 않은 것 같고, 우리가 얼마나 고객들이 원하는 성능이나 특성, 양산성을 잘 딜리버리(전달) 하느냐가 중요할 것 같다”며 “메모리의 중요성이 더욱 커지고 있기 때문에 어떻게 하면 고객들하고 더 밀접하게 협력하고 진정한 파트너로 거듭날 수 있는지 등을 목표로 잡으려 한다”고도 말했다.

곽 사장은 지난해 초 열린 ‘CES 2024’에서 “내부적으로는 3년 정도 이내에 도전해볼 만한 목표치가 200조원 정도로 본다”고 밝힌 바 있다. SK하이닉스는 올해 6월 시총 200조원을 넘어섰고, 현재 시총은 350조원에 달한다.

아울러 곽 사장은 “내년 메모리 업황이 나쁘지 않을 것으로 본다”며 “내년에도 올해 못지않은 시황을 이어갈 수 있도록 열심히 노력 중이다”고 말했다.