5년간 4대 도전기술 R&D 집중 투자·‘AI소재 자율실험실’ 구축
‘으뜸기업 200개·슈퍼乙 15개’ 육성…해외공급망 동반진출 지원
‘으뜸기업 200개·슈퍼乙 15개’ 육성…해외공급망 동반진출 지원
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| 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 마련된 SK하이닉스 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물이 전시돼있다. [연합] |
[헤럴드경제=김용훈 기자] 정부가 내년부터 2030년까지 인공지능(AI)과 신소재 연구개발(R&D)을 결합한 ‘소재·부품·장비(소부장) 2.0’ 전략을 본격 가동한다. AI 기반 ‘소재 자율실험실’을 구축해 신소재 개발 기간을 기존 20년에서 4~10년으로 단축하고, 5대 국가대표 AI 소재 프로젝트를 추진해 세계 최고 수준의 기술력을 확보한다는 목표다.
기획재정부와 산업통상부 등 정부 관계부처는 23일 ‘소재·부품·장비산업 경쟁력 강화 기본계획(2026~2030)’을 발표했다. 2019년 일본의 반도체 핵심소재 수출규제를 계기로 시작된 소부장 ‘자립정책’을 ‘기술 선도형 체제’로 진화시키는 것이 핵심이다.
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정부는 “소부장 산업은 단순한 제조 기반을 넘어 인공지능(AI), 탄소중립, 공급망 재편 등 세계 산업질서 변화의 중심에 있다”며 “이제는 추격형이 아니라 시장을 선도하는 기술과 기업이 필요하다”고 밝혔다.
우선 ▷첨단제품 시장 선점형 ▷범용제품 고부가 전환형 ▷탄소중립 대응형 ▷핵심광물 공급망 확보형 등을 ‘4대 혁신 도전기술’로 지정하고 R&D 투자를 늘린다. 이를 위해 ‘소부장 핵심전략지도’를 내년 상반기까지 마련해 200대 핵심기술 체계를 정비하고, AI와 신소재 R&D를 결합해 개발기간 단축과 비용절감을 동시에 추진한다.
특히 ‘AI 소재 자율실험실’ 구축, AI 소재 전문기업 육성, 공공 AI 연구모델 개방 등을 통해 신소재 개발 기간을 기존 20년에서 4~10년으로 단축하겠다는 목표를 제시했다. 이와 함께 5대 국가대표 AI 소재 프로젝트를 2030년까지 추진해 ‘세계 최초·최고’ 수준의 혁신소재를 개발한다.
수출시장 다변화도 핵심 축이다. 한국은 미국·중국·베트남 3개국에 집중된 소부장 수출 구조에서 벗어나 인도, 중동, 중남미 등 ‘글로벌 사우스’ 지역으로 시장을 확대한다. 이를 위해 KOTRA 내 ‘GP(글로벌 파트너링) 특화 무역관’을 확충하고, 조선·배터리·AI 반도체 등 분야별 맞춤형 상담회와 무역사절단을 연 100회 이상 운영한다.
국내 수요기업의 ‘마더팩토리(핵심 기술·공정 본사)’를 중심으로 ‘차일드팩토리(해외 생산기지)’에 국내 소부장 기술을 이전·수출하는 ‘동반 진출’ 전략도 추진된다. 수출입은행 정책금융과 현지화 R&D를 연계해 국내 공급기업의 현지 생산시설 설립을 지원한다.
소부장 기업 성장사다리도 촘촘히 구축된다. 정부는 2030년까지 ▷소부장 으뜸기업 200개(현재 100개) ▷슈퍼을(乙) 프로젝트 15개(현재 3개)를 추진해 세계 1등 기술기업을 배출하겠다는 목표를 세웠다.
초기 스타트업에는 공공 연구장비 개방과 모험투자 연계를, 성장단계 기업에는 기술상장(IPO) 특례와 투자 보조금을, 글로벌 도약단계에는 해외 M&A 세제지원과 장기 R&D를 제공하는 방식이다.
또한 산업부와 과기정통부, 기후환경에너지부 등 관계부처는 AI·방산·재생에너지 등 5대 내수 신시장 창출을 위한 협의체를 구성해 공공투자 프로젝트를 본격화한다.
정부는 이번 기본계획을 통해 2019년 일본 수출규제 당시 확보한 ‘하면 된다’의 자신감을 넘어, 세계 시장을 선도하는 ‘앞서 가는 기술주권 국가’로 도약한다는 구상이다.
정부 관계자는 “이번 계획은 단순한 공급망 안정화가 아니라, 한국 산업이 AI·탄소·기술 혁신 시대의 중심축으로 이동하는 국가 전략”이라며 “2030년까지 글로벌 공급망의 핵심기술국으로 자리매김하겠다”고 말했다.


