‘소부장’ 사업화 단계까지 금융 지원...금리도 우대

22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX) 2025’에 마련된 SK하이닉스 부스에 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4 실물이 전시돼있다. [연합]

[헤럴드경제=김용훈 기자] 정부가 공급망안정화기금과 소재·부품·장비(소부장) 특별회계를 연계해 연구개발(R&D)부터 상용화·양산까지 이어지는 ‘전주기 금융지원체계’를 구축한다.

일본의 소부장 수출규제 이후 기술개발 중심으로 추진돼 온 금융 지원이 자금조달·사업화 단계까지 확장되는 셈이다.

기획재정부와 산업통상자원부 등 관계부처는 23일 “소부장 산업의 자립 기반을 강화하기 위해 공급망안정화기금과 특별회계를 연계한 지원체계를 마련했다”고 밝혔다. 정부는 기존 ‘경제안보품목’에 한정됐던 기금 지원을 공급망 안정 효과가 큰 일반 소부장 과제까지 확대하기로 했다.

공급망안정화기금 소부장 지원 현황

또한 소부장 특별회계에서 지원받은 기업이 추가로 시설투자나 운영자금이 필요할 경우, 공급망기금 대출 시 최대 0.5%포인트의 우대금리를 적용받는다.

예컨대 반도체나 2차전지 핵심소재를 국산화한 기업이 특별회계로 R&D를 수행한 뒤 양산 단계에 진입하면, 기금을 통해 후속자금을 저리로 지원받을 수 있게 된다.

공급망기금은 올해 9월 말 기준 총 6조5285억원 중 약 3조5000억원을 소부장 관련 분야에 투입했다. 지원금은 구매·시설·운영자금 등으로 활용되고 있다.

정부는 소부장 특별회계에서 선정된 R&D 사업 정보를 공급망기금과 정기적으로 공유하기로 했다.

산업기술기획평가원(KEIT)을 공급망 정책기관협의회에 포함시켜 기금 운용기관(수출입은행·산업은행·신용보증기금·코트라 등 10개 기관) 간 정보 연계성을 강화한다는 방침이다.

이로써 기술개발 단계는 특별회계가, 상용화 이후 자금지원은 기금이 맡는 ‘재정-금융의 분업체계’가 본격적으로 작동할 전망이다. 정부는 이를 통해 기업의 자금조달 비용을 절감하고, 공급망 충격 시 신속 대응이 가능하도록 지원 효과를 극대화한다는 목표다.