모듈기반 설계…센터 확장 유리
LG전자가 글로벌 데이터센터 인프라 기업 플렉스(Flex)와 손잡고 인공지능(AI) 데이터센터의 발열 문제를 해결할 모듈형 냉각솔루션 개발에 나선다. LG전자는 플렉스와 이 같은 내용의 업무협약(MOU)을 맺고 냉각솔루션 적용 방식과 활용 방안을 다양화한다고 4일 밝혔다.
모듈형 냉각솔루션은 사전에 조립과 테스트를 마친 모듈 형태로 제작돼 현장에서 다른 모듈들과 결합된다. 필요에 따라 냉각 모듈을 쉽게 추가할 수 있어 데이터센터 인프라 확장에 유리하다. 또 데이터센터의 열 관리 요구 사항에 따라 맞춤형으로 설할 수 있고 빠른 배포와 설치가 가능한 것도 강점이다.
양사는 이번 협업을 통해 데이터센터 구축 과정을 간소화하고, 고객에게 혁신적인 확장형 데이터센터 인프라를 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 플렉스는 데이터센터는 물론 자동차, 헬스케어, 통신 등 다양한 산업의 고객에게 설계·개발·제조·공급망 관리·사후 서비스 등 전 과정을 아우르는 종합 솔루션을 제공하는 글로벌 기업이다. .
LG전자는 공기냉각과 액체냉각을 아우르는 종합적인 냉각 기술을 앞세워 데이터센터의 효율적인 냉각솔루션 공급자로 자리매김하고 있다.
최근에는 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘린 냉각수 분배 장치를 신규 개발한 데 이어 데이터센터 냉각방식 중 전력효율지수가 가장 낮은 액침냉각도 포트폴리오에 추가했다.
김현일 기자
