테라뷰, 英기업 첫 코스닥 도전 “엔비디아 핵심 칩 검사장비 공급”

“인텔, 삼성, AMD와 공동 개발을 진행해왔고, 엔비디아는 올해 초 테라헤르츠 장비로 품질 표준과 불량 원인을 분석하겠다고 밝힌 바 있습니다.”

영국기업 최초로 코스닥 상장을 추진하는 테라뷰 돈 아논(사진) 최고경영자(CEO)는 19일 서울 중구 주한영국대사관에서 개최한 기자간담회에서 이같이 말했다.

인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 첨단 반도체의 기능·품질 검사 수요 역시 증가하고 있다. 특히 제조 효율성을 높이고 생산비용을 절감하려면 제품에 손상을 주지 않고 내부 결함을 확인하는 비파괴 검사가 필수로 요구된다.

테라뷰가 기술연구 및 상용화에 성공한 테라헤르츠는 1초에 1조번 진동하는 전자기파로 기존 전자파, 초음파, X-ray기반 기술의 한계점을 극복한 비파괴 초정밀 측정이 가능하다.

아논 대표는 “AI 반도체 수요를 감당하기 위해선 서로 다른 종류의 칩들을 하나의 패키지에 통합하는 첨단 반도체 패키징 기술이 필요하고, 첨단 반도체 패키징 초정밀 검사에는 테라뷰가 보유한 테라헤르츠 기술 기반 검사장비와 솔루션이 주요하게 쓰일 수 있다”고 했다.

테라뷰는 현재 반도체 검사장비인 EOTPR 시리즈와 코팅 검사장비 테라코타 시리즈를 주요 제품군으로 보유하고 있다. 이중에서 EOTPR은 본래 반도체 패키징의 고장 분석·검사기술 격차 해결을 위해 테라뷰가 인텔과 공동 개발한 것이다.

아논 대표는 “‘엔비디아는 모든 칩 공급사들이 반드시 테라뷰의 EOTPR시리즈를 사용하는 것을 공식적 목표로 함’을 명시한 논문을 발표한 바 있다”고 했다. 테라뷰는 반도체 패키징 고도화가 진행됨에 따라 AI 반도체 및 고부가가치 반도체 생산 및 검사 전과정에서 EOTPR의 필요성이 한층 더 확대될 것으로 내다보고 있다.

테라뷰는 반도체 분야뿐 아니라 전방 산업으로 영역을 확장할 계획이다. 실제로 테라뷰는 ▷국방 전투기(스텔스) 기체 특수코팅 검사장비 공급 ▷항공기 기체 및 엔진 특수코팅 검사장비 테스트 통과 ▷6G 통신장비 제작 관련 영국 국책과제 수행 ▷제약 약물 생체 이용률 연구 분석 등 진출로의 확대를 준비 중이다. 신주희 기자