SK하이닉스, HBM 모양 옥수수칩 출시

SK하이닉스가 세븐일레븐과 함께 선보인 반도체 칩 모양의 과자 ‘허니바나나맛 HBM 칩스’. [SK하이닉스 제공]

[헤럴드경제=김현일 기자] SK하이닉스가 세븐일레븐과 함께 반도체 칩 모양의 과자 ‘허니바나나맛 HBM 칩스’를 출시한다고 26일 밝혔다.

‘HBM 칩스’는 ‘허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)’의 앞 글자를 따 지었다. 인공지능(AI) 메모리 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)와 반도체를 의미하는 ‘칩(Chip)’을 중의적으로 표현한 것이다.

SK하이닉스는 B2B 기술 기업의 이미지를 넘어 대중에게 한 걸음 더 다가가기 위해 반도체 콘셉트의 스낵을 기획했다.

반도체 칩을 본뜬 사각형 모양인 ‘HBM 칩스’는 전국 세븐일레븐 매장에서 구매 가능하다. 옥수수칩에 허니바나나맛 초콜릿을 입혔다. 씹을수록 은은한 초코바나나향이 퍼지는 것이 특징이다. 제품에 동봉된 스티커 카드의 일련번호로 응모하면 1등에게 금 10돈 등 다양한 경품을 제공하는 이벤트도 진행한다.

SK하이닉스는 이날 함께 공개한 ‘HBM 칩스’ 출시 영상에서 “혀 끝까지 한 번에 관통하는 TSV의 맛을 구현해 기존의 칩보다 수십 배 넓은 고대역폭의 풍미를 선사한다”며 실제 HBM의 특성을 활용해 과자를 재치 있게 홍보했다.

TSV는 여러 개의 D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 칩 사이를 전극으로 연결하는 ‘실리콘관통전극’ 기술이다. D램을 12단, 16단까지 쌓아 올려 구현한 HBM의 핵심 기술이다.

SK하이닉스는 이번 스낵 출시에 이어 다음달엔 HBM 제품을 의인화한 캐릭터도 공개할 예정이다. 이 캐릭터는 ‘최신형 HBM칩을 탑재한 휴머노이드’라는 세계관을 바탕으로 한다.

향후 공식 소셜미디어, 유튜브, 굿즈, 체험형 프로그램 등 다양한 채널에서 활용하며 대중이 반도체 기술에 대해 더욱 친근하게 느끼도록 할 방침이다.

SK하이닉스는 “과자를 먹는 즐거운 경험 속에서 소비자들이 자연스럽게 반도체와 우리 회사를 떠올릴 수 있도록 하는 것이 이번 프로젝트의 목표”라며 “전문적이고 어렵게만 여겨지던 반도체 기술을 일상의 재미있는 경험으로 연결하는 브랜드 혁신을 계속 이어가겠다”고 강조했다.