“한국-대만, 제2의 ‘SK하이닉스·TSMC HBM 협력’ 사례 나와야”

모리스 창(가운데) TSMC 창업자가 지난 2023년 3월 대만 타이페이에서 열린 반도체 포럼에서 발표하고 있다. [게티이미지]

[헤럴드경제=김현일 기자] 한국의 메모리 반도체 기술과 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 인프라를 결합해 인공지능(AI) 반도체 시장에서 시너지를 극대화해야 한다는 제안이 나왔다.

한국경제인협회(이하 한경협)와 대만국제경제합작협회(CIECA)는 27일 대만 타이페이 그랜드 하얏트 호텔에서 한국과 대만 기업인 약 100여명이 참석한 가운데 ‘제49차 한-대만 경제협력위원회’를 열고 양국 경제협력 방안을 논의했다.

한-대만 경협위 위원장을 맡고 있는 김준 경방 회장은 이날 개회사에서 “반도체 분야에서 한국은 메모리·패키징, 대만은 시스템반도체·파운드리에 강점을 가진 만큼 양측은 경쟁이 아닌 상호 보완적인 관계”라고 말했다.

그러면서 “SK하이닉스와 TSMC의 AI용 고성능 반도체 개발 협력 사례처럼 양측이 공동 연구와 기술 교류를 확대한다면 글로벌 AI 반도체 생태계 발전에 기여할 것”이라고 강조했다.

장신링 대만 측 위원장도 “대만과 한국은 모두 반도체·첨단 기술 제조 역량과 고도화된 산업 생태계, 그리고 강력한 문화 콘텐츠 경쟁력을 보유하고 있다”며 “AI 관련 기술·응용·시장 분야에서도 매우 큰 협력 잠재력을 가지고 있다”고 했다.

이날 ‘AI 기반 반도체 및 첨단산업 협력’을 주제로 진행된 첫 번째 세션에서도 양국의 반도체 협력을 강조하는 목소리가 이어졌다.

김동건 퓨리오사AI 상무는 “글로벌 AI 반도체 시장은 2023년부터 2028년까지 연 60% 성장해 약 700조원 규모에 이를 것으로 전망된다”며 “이러한 컴퓨팅 수요를 충족하려면 단순히 칩 성능 향상을 넘어 클러스터 단위의 기술 협력으로 확장될 필요가 있다”고 강조했다.

이어 “한국의 설계 기술과 대만의 인프라가 결합할 때 시너지를 낼 수 있다”고 덧붙였다.

그린에너지 세션에서는 풍력터빈 제조기업 유니슨의 김성수 전무가 ‘AI 전력수요 증가와 재생에너지’를 주제로 발표를 진행했다.

김 전무는 “2030년이 되면 2024년 대비 글로벌 AI 전력소비량이 최소 128% 이상 증가할 것으로 예상된다”며 “이에 대응하기 위해 대만)은 약 60조원, 한국은 약 90조원 규모의 풍력발전 투자를 2030년까지 집행할 것으로 전망되며 양측 협력 기회도 확대될 것”이라고 말했다.

한편, 올해 대만 측에서는 장신링 이지스 테크놀로지 부사장을 대만-한 경협위 신임 위원장으로 위촉했다. 장 위원장은 이지스 테크놀로지에서 AI·반도체 전략을 총괄하며 대만 IT 업계에서 전문성을 인정받아온 인물이다.