최대 100조원 투입 검토…中, 반도체 자립에 국가 자금 총동원
첨단 공정보다 장비·범용·응용 반도체로 정책자금 쏠릴 가능성
범용 경쟁은 격화 우려…HBM·AI 등 첨단 분야는 영향 제한적 시각
첨단 공정보다 장비·범용·응용 반도체로 정책자금 쏠릴 가능성
범용 경쟁은 격화 우려…HBM·AI 등 첨단 분야는 영향 제한적 시각
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| [123rf] |
[헤럴드경제=김유진 기자] 중국 정부가 반도체 기술 자립을 위해 최대 100조원 규모의 추가 정책 자금 투입을 검토하면서, 글로벌 반도체 산업 전반에 긴장감이 번지고 있다.
정치·규제 리스크로 중국 증시 전반에 대한 경계심은 여전하지만, 단일 국가 기준으로 역대 최대 수준의 반도체 지원 가능성이 거론되자 한국 반도체 산업 역시 이번 정책이 중장기 경쟁 환경에 어떤 영향을 미칠지 촉각을 곤두세우고 있다.
16일(현지시각) 블룸버그에 따르면 중국 정부는 반도체 산업 보조금과 금융 지원을 포함해 2000억~5000억 위안(약 42조~104조원) 규모의 추가 정책 패키지를 검토 중이다. 최대치가 현실화될 경우 단일 국가 기준으로는 역대 최대 수준의 반도체 지원 프로그램이 될 가능성이 거론된다. 이는 미국이 반도체지원법(칩스법)을 통해 집행 중인 지원 규모에 근접하는 수준이다.
시장은 이번 조치에서 중국이 반도체를 단기 경기 부양 수단이 아닌 중장기 국가 전략 산업으로 명확히 위치시킨 점에 주목하고 있다. 최근 미국이 엔비디아의 고성능 AI 칩인 H200의 중국 수출을 승인한 가운데, 중국이 해외 첨단 칩을 합법적으로 확보하는 것 외에 자국산 반도체 개발을 병행하는 ‘투트랙 전략’을 이어가고 있다는 평가다. 한국을 포함한 경쟁국 입장에서는 기회와 부담 요인이 동시에 거론되는 국면이라는 평가가 나오는 이유다.
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| 중국 최대 100조원 규모 반도체 산업지원 정책 |
박초화 대신증권 연구원은 “중국은 첨단 공정과 고성능 반도체 분야에서 단기간 내 기술 격차를 좁히기 어려운 만큼, 현실적으로 접근 가능한 영역부터 국산화를 추진할 수밖에 없다”며 “정책 자금 역시 최첨단 공정보다는 반도체 장비와 자율주행·산업용 등 응용 반도체 분야로 향할 가능성이 크다”고 분석했다.
이번 투자 구상은 중국집적회로산업투자펀드(일명 반도체 빅펀드) 1·2·3기를 통해 이어져 온 기존 반도체 육성 정책과 비교해 지원 범위가 AI 모델과 AI 서버, 데이터센터·전력·네트워크 인프라까지 확장된 형태로 거론되고 있다. 기존 빅펀드가 파운드리·메모리 등 제조 기반 확충과 장비 국산화에 초점을 맞췄다면, 이번 논의는 전방위 패키지 형태로 거론된다는 분석이다.
중국의 국산화 전략은 첨단 공정과 고성능 반도체 분야에서는 단기간 내 자립이 쉽지 않다는 점에서 당장 삼성전자, SK하이닉스에 직격탄이 될 것이란 위기감은 크지 않다. 시장은 메모리와 고대역폭메모리(HBM), 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 분야에 주력하는 한국 기업들이 단기간 직접적인 영향권에 들 가능성을 과대 해석하지 않고 있다.
다만, 이번 정책의 즉각적이고 가시적 수혜가 예상되는 범용·레거시 반도체 영역에서는 경쟁 심화가 불가피하다. 당장 이번 정책 관련주로 우선 언급되는 종목들이 중국 내 반도체 장비 및 응용 반도체 기업에 포진돼 있다.
이번 정책 수혜주로 거론되는 반도체 장비 부문 종목은 증착·식각 등 전공정 장비를 생산하는 북방화창(Naura Technology)과 식각 장비 전문 업체 AMEC이 대표적이다. 응용 반도체 영역에서는 자율주행용 칩을 설계하는 호라이즌 로보틱스(Horizon Robotics)가 언급되며, 첨단 공정보다는 차량·산업용 등 특정 용도에 특화된 반도체 설계에 강점을 가진 기업으로 평가된다. 파운드리 부문에서는 SMIC(중신궈지)가 성숙 공정을 기반으로 중국 내 범용 반도체 생산을 담당하는 핵심 축으로 꼽히며, 내수 중심의 수요 확대 국면에서 정책 환경 변화의 영향을 받을 수 있다는 분석이다.
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