삼성전자 ‘엑시노스 2600’ 상세스펙 공개…“업계 최초 2나노 AP”

삼성전자가 19일 엑시노스 2600의 상세 스펙을 공개했다. [삼성전자 홈페이지 캡처]

[헤럴드경제=박지영 기자] 삼성전자가 업계 최초로 2나노 공정을 적용한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2600’의 상세 스펙을 19일 자사 홈페이지에 게시했다.

엑시노스 2600은 반도체 사업을 담당하는 삼성전자의 DS(디바이스솔루션) 부문의 시스템 LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 2나노 공정으로 제조한 반도체 칩이다.

AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 엑시노스 2600은 내년 초 출시 예정인 ‘갤럭시 S26 시리즈’에 탑재될 것으로 알려졌다.

삼성전자는 자사의 홈페이지에 엑시노스 2600의 제품 상태를 ‘대량 양산(Mass Production)’으로 표시했다. 업계에서는 엑시노스 2600의 수율이 약 60% 이상일 것으로 보고 있다.

삼성전자는 발열에 대한 꾸준한 지적을 의식한 듯 “엑시노스 2600은 모바일 시스템온칩(SoC) 업계 최초로 히트 패스 블록(HPB)을 탑재해 열 저항을 최대 16% 감소시켜 고부하 상황에서도 칩 내부 온도를 안정적으로 유지하도록 했다”고 강조했다.

아울러 최신 암(Arm) 아키텍처 기반의 데카 코어(코어 수 10개)로 중앙처리장치(CPU) 연산 성능이 전작(엑시노스 2500)보다 최대 39%, 강력한 NPU로 생성형 AI 성능은 113% 향상됐다.

이와 함께 최대 320MP(메가픽셀) 초고해상도 카메라를 지원하며, 새롭게 도입된 AI 기반 시각 인지 시스템(VPS), APV™ 코덱 등으로 더욱 똑똑하고 선명한 사진을 얻을 수 있다.