CES 위상 하락 지적에 반도체 거물 대거 섭외
엔비디아 젠슨 황, 90분 특별연설 하이라이트
AMD CEO도 3년 만에 기조연설로 관심 고조
2나노 경쟁 신호탄 쏜 인텔, PC 프로세서 공개
‘HBM 3사’ 삼성·SK·마이크론도 나란히 출격
 |
| CES 2026 개막을 사흘 앞둔 3일(현지시간) 미국 라스베이거스의 랜드마크 ‘스피어’ 전경. 오른쪽은 삼성전자가 이번에 처음 단독 전시관을 조성한 윈 호텔. 라스베이거스=김현일 기자 |
[헤럴드경제(라스베이거스)=김현일 기자] 이달 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 막을 올리는 CES 2026에는 가전·IT 기기를 넘어 인공지능(AI) 반도체 산업을 쥐락펴락하는 거물들이 총출동한다.
CES의 위상이 예년만 못하다는 평가가 나오는 가운데 주관사 미국소비자가전협회(CTA)는 ‘혁신가들의 등장’이라는 주제를 내걸었다. AI 반도체 스타 기업들을 대거 섭외해 분위기 반전을 노리는 모습이다.
AI 반도체가 스마트폰·PC를 넘어 데이터센터, 자율주행차, 로봇 등 미래산업 선점을 위한 ‘필수 공공재’가 되면서 각국 정부와 기업들은 이번 반도체 기업들이 내놓을 기술 성과에 주목하고 있다.
 |
| CES 2026 개막을 사흘 앞둔 3일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션센터 노스홀 입구에 중국 TCL 광고 현수막이 걸려 있다. 라스베이거스=김현일 기자 |
4일 CTA에 따르면 이번 CES 2026에는 AI 반도체 생태계의 최고 스타로 군림하고 있는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난해 기조연설에 이어 2년 연속 라스베이거스를 찾는다. 개막 전날인 5일 90분 동안 진행하는 그의 특별연설이 최고 하이라이트로 꼽힌다.
황 CEO는 다음날 전 세계 미디어 대상 간담회도 예고했다. 구글·아마존 등 빅테크 기업들이 자체 주문형 반도체(ASIC)로 엔비디아 일극 체제에 균열을 내고 있는 가운데 새해 대응 전략과 향후 AI 시장에 대한 성장 전망을 밝힐 것으로 예상된다. 추가 인수합병(M&A) 소식을 깜짝 공개할 지도 관심이다.
간담회장 옆에선 로보틱스·게이밍·콘텐츠 제작을 위한 엔비디아의 최신 기술을 직접 체험할 수 있는 행사도 열려 CES 기간 내내 화제성을 독식할 전망이다.
 |
| 왼쪽부터 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO, 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개막하는 CES 2026에 참가해 최신 반도체 기술을 선보인다. [엔비디아·AMD 제공, 게티이미지] |
엔비디아를 뒤쫓고 있는 미국 반도체 기업 AMD의 리사 수 CEO는 황 CEO의 특별연설 5시간 뒤 기조연설 무대에 오른다. 2023년 CES 이후 3년 만의 복귀다. 황 CEO에 이어 2년 연속 대만계 미국인 AI 반도체 기업 수장이 CES의 ‘얼굴’로 등판하는 셈이다.
AMD는 엔비디아 의존도를 낮추고 싶어하는 빅테크 기업들을 겨냥해 틈새 전략으로 성장을 꾀하고 있다. 다만 AI 가속기 시장은 여전히 엔비디아가 80% 넘게 장악하고 있어 AMD의 입지가 미미한 상황이다.
수 CEO로선 엔비디아가 주도하는 시장 판도를 깨기 위해 고성능 신제품을 선보이고 경쟁력을 입증해야 하는 상황이다. 이번 CES에서 클라우드부터 엔터프라이즈, 엣지, 디바이스에 이르는 미래형 AI 설루션에 대한 AMD의 비전을 소개할 예정이다.
 |
| 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 2023년 1월 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2023에서 기조연설을 하고 있다. [게티이미지] |
수 CEO는 지난 CES 2023 기조연설에서 자사 AI 가속기 ‘인스팅트 MI300’을 소개했는데 여기엔 삼성전자의 4세대 HBM(HBM3)이 들어갔다. 지난해 출시한 MI350X·MI355X에도 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 탑재됐으며 올해 하반기 오픈AI에 공급할 MI450에는 삼성전자의 HBM4가 들어갈 전망이다.
‘스마트폰의 두뇌’ 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 최강자 퀄컴은 크리스티아노 아몬 CEO가 등판한다. 5일 저녁 미국 경제지 포춘이 주최하는 대담에 이어 6일 중국 PC업체 레노버가 라스베이거스의 랜드마크 ‘스피어’에서 여는 기조연설 행사에 특별 게스트로 출연한다.
반도체 업계는 퀄컴이 최신 AI PC용 칩 ‘스냅드래곤 X2 엘리트’와 ‘스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림’을 탑재한 노트북을 앞세워 자사 기술력을 과시할 것으로 예상하고 있다.
 |
| 립부 탄 인텔 CEO가 미국 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 오코틸로 캠퍼스에서 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 코드명을 가진 인텔 코어 울트라 3 시리즈용 CPU 타일 웨이퍼를 들고 있다. ‘팬서 레이크’는 인텔 18A 공정에서 제작된 최초의 PC용 프로세서이다. [인텔 제공] |
미국 파운드리(반도체 위탁생산) 산업의 재건을 책임지고 있는 인텔은 자사 18A 공정으로 생산한 최초의 PC용 프로세서 ‘인텔 코어 울트라 3 시리즈’를 일반에 처음 공개한다. 이번 공식 데뷔를 계기로 올 1분기부터 AI PC 제품에 탑재 예정이다.
18A는 2나노미터(㎚)급으로, 인텔이 지난해 10월 TSMC·삼성전자보다 먼저 2나노 양산을 선언해 업계를 놀라게 했다. 삼성전자는 지난달 모바일 AP ‘엑시노스2600’을 통해 2나노 양산 체제에 돌입했다. 뒤이어 TSMC도 지난달 30일 2나노 양산 개시를 발표해 새해 파운드리 업계의 2나노 경쟁이 본격화했다는 평가가 나온다.
 |
| 삼성전자가 개발해 엔비디아에 샘플 공급 중인 ‘소캠2(SOCAMM2)’. [삼성전자 블로그] |
한편, HBM을 두고 격전 중인 메모리 3사도 모두 CES에 참가한다. 삼성전자는 윈 호텔에 꾸린 단독 전시관에서 모바일용 저전력D램(LPDDR6)과 이를 묶은 모듈 ‘소캠2(SOCAMM2)’, 양자보안 칩(S3SSE2A), 업계 최초 탈부착이 가능한 차량용 SSD, 2억화소 이미지센서(아이소셀 HP5) 등을 공개한다.
SK하이닉스는 베네시안 호텔에 고객사 대상 전시관을 마련하고 차세대 AI 메모리 제품을 소개할 예정이다. 미국 마이크론도 베네시안 호텔에서 컴퓨팅·게이밍·모빌리티 등을 공략할 제품을 전시한다.
