AMD, 차세대 GPU 공개…엔비디아에 ‘맞불’

엔비디아와 AMD가 CES를 앞둔 5일(현지시간) 차세대 AI 반도체 칩을 공개했다. 사진은 왼쪽부터 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설을 하는 리사 수 AMD CEO, 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 칩을 들고 있는 젠슨 황 엔비디아 CEO. [연합]

[헤럴드경제(라스베이거스)=박지영 기자] 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 5일(현지시간) 자사의 차세대 GPU(그래픽처리장치)를 공개했다. 앞서 같은 날 젠슨 황 엔비디아 CEO 또한 차세대 최첨단 AI 가속기인 ‘베라 루빈’을 양산 중이라고 발표하며 양사 간 신경전이 팽팽한 모양새다.

수 CEO는 CES 2026 개막을 하루 앞두고 미국 네바다주 라스베이거스 베네치안 호텔에서 열린 기조 연설에서 자사의 신제품 MI455X 인스팅트 GPU를 소개했다.

MI455X GPU는 거대한 GCD(그래픽컴퓨팅다이) 2개, MCD(메모리 컨트롤러 다이) 2개, HBM4 16개로 구성된 AI 가속기다. 최신 2나노 기술이 적용된 칩으로, HBM4가 약 8개 탑재됐다고 알려진 엔비디아 루빈 GPU보다 더 많은 메모리 용량을 확보했다.

대규모 데이터센터를 위한 ‘헬리오스(Helios)’ 랙 시스템도 선보였다. 헬리오스 랙 하나에는 1만8000개 이상의 GPU 컴퓨팅 유닛과 600개 이상의 CPU가 장착됐다. 31테라바이트(TB)의 HBM4 메모리, 업계를 선도하는 초당 260TB의 스케일업 대역폭, 초당 43TB의 총 스케일아웃 대역폭을 갖췄다.

리사 수 AMD CEO가 CES 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설하며 AI 칩을 들고 있다. [연합]

수 CEO는 “빅테크 기업 메타(Meta)와 협력해 개발한 헬리오스 랙은 AI 성능의 새로운 기준을 제시할 것”이라며 “MI455 GPU를 통해 이전 세대 대비 최대 10배 더 높은 성능을 제공할 것”이라고 말했다.

특히 “AI 산업 성장에 따라 연산 성능을 1만 배 이상 높여야 한다”며 “폭발하는 컴퓨팅 수요를 따라잡기 위해서 CPU, GPU, 네트워킹 서비스를 한 번에 제공할 수 있는 턴키(일괄 공급) 설루션을 제공할 것”이라고 설명했다.

리사 수 CEO의 기조 연설에는 AMD와 긴밀한 관계를 맺고 있는 그렉 브록먼 오픈 AI 사장이 찬조 연설자로 나섰다. 브록먼 사장은 “AI가 발전되면서 새로운 모델이 출시되기 전 컴퓨팅 자원을 두고 큰 싸움이 벌어지고 있다”며 “AMD와 협력으로 이를 해결할 수 있을 것으로 기대된다”고 밝혔다.

수 CEO는 “5년 내 50억명 이상이 AI를 사용할 것”이라며 “AMD는 전체 컴퓨팅 엔진 라인업을 보유한 유일한 회사”라고 강조했다.

한편, 같은 날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 차세대 AI 칩인 ‘베라 루빈’이 전면 양산에 들어갔다고 밝혔다. 베라 루빈은 CPU(중앙처리장치)인 ‘베라’와 GPU인 ‘루빈’을 결합한 AI 가속기다.

황 CEO는 “베라 루빈은 블랙웰보다 AI 추론 성능은 5배, AI 학습 성능은 3.5배 좋아졌다”며 “단 1년도 뒤처지지 않고 해마다 컴퓨팅 기술을 발전시킬 것”이라며 포부를 밝혔다.

AI 가속기 시장의 주도권을 두고 양사가 전면전에 돌입한 모양새다.