TC 본더 시장 점유율 1위 한미반도체
HBM5·6 개발 본격화에 신규 TC 본더 수요 확대 전망
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| 2026 세미콘 코리아 한미반도체 부스 [한미반도체 제공] |
[헤럴드경제=박지영 기자] 한미반도체가 2026 세미콘 코리아에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM5·HBM6 생산용 와이드 TC 본더를 처음 선보일 예정이다.
와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로, 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드 본더(HB)를 보완할 대안으로 주목받고 있다.
첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이는 동시에 품질과 완성도를 함께 끌어올릴 수 있는 것이 특징이다.
HBM 다이 면적이 넓어질수록 TSV(실리콘 관통 전극)와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다.
이에 따라 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프 수가 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보할 수 있으며, 고적층 방식 대비 전력 효율 개선 효과도 기대된다.
와이드 TC 본더에는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 적용할 수 있다. 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 줄여 접합 강도를 높이는 동시에 HBM 두께를 줄일 수 있다는 게 장점이다. 장비 디자인에는 한국 고려청자에서 영감을 받은 ‘세라돈 그린’ 색상이 적용됐다.
글로벌 HBM 생산 기업들이 올해 HBM4 양산에 돌입한 데 이어 HBM5, HBM6 개발을 본격화하면서 이에 적합한 신규 TC 본더 수요도 빠르게 확대될 전망이다.
시장조사업체 테크인사이츠는 HBM용 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 성장할 것으로 내다봤다. 한미반도체는 TC 본더 시장에서 71.2%의 점유율로 글로벌 1위를 차지하고 있다.
한미반도체는 이번 전시회에서 와이드 TC 본더 행렬도 아트워크와 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 작품도 함께 전시하며 브랜드 차별화를 강화한다.
한편 한미반도체는 세미콘 코리아에 이어 3월 세미콘 차이나, 5월 세미콘 동남아시아(말레이시아), 9월 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참가하며 글로벌 마케팅을 이어갈 계획이다.
2026 세미콘 코리아는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로, 도쿄일렉트론과 KLA 등 550개 기업이 참여해 2400여개 부스를 운영한다.
